Direct Media Interface Содержание DMI первого поколения | DMI 2.0 | DMI 3.0 |...
Шина адресаШина данныхШина управленияПропускные способностиS-100AGPEISAISALPCMBusMCANVLinkNuBusPCIPCIePCI-XQ-BusSBusSMBusVLBXT-BusZorro IIZorro IIIST-506ESDIATAeSATAFibre ChannelHIPPINVMeSASSATASCSIIEEE-488VXIFASTBUSКАМАКПоследовательный КАМАКMultidrop busWishboneAMBA
Последовательные шиныПродукты Intel
шинаIntelюжного мостаматеринской платысеверным2004 годуLGA 1156Core i3Core i5Core i7XeonпроцессоруLGA 1366QPINvidiaPlatform Controller HubGT/sSkylake
Direct Media Interface (сокр. DMI) — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным (MCH или GMCH) или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памяти[1]. Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году[2]. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил два обновления.
Содержание
1 DMI первого поколения
2 DMI 2.0
3 DMI 3.0
4 См. также
5 Примечания
DMI первого поколения |
Пропускная способность шины DMI первого поколения составляет 2 ГБ/с, что значительно выше, чем пропускная способность шины Hub Link (266 МБ/с), которая используется для связи между северным и южным мостами в чипсетах Intel 815/845/848/850/865/875. Вместе с этим суммарная полоса пропускания 2 ГБ/с (по 1 ГБ/с в каждом направлении) делится между всеми устройствами, подключенными к южному мосту (например, PCI Express x1, PCI, HD Audio, жесткие диски), так что фактически доступная скорость будет ниже.
В материнских платах для процессоров с разъёмом LGA 1156 (то есть для Core i3, Core i5 и некоторых серий Core i7[3] и Xeon) и со встроенным контроллером памяти DMI используется для подсоединения чипсета (PCH) непосредственно к процессору[4][1]. (Процессоры серии Core i7 для LGA 1366 подсоединяется к чипсету через шину QPI[5].)
DMI является собственной разработкой Intel. В 2009 году Intel отказалась лицензировать шину DMI фирме Nvidia. Поскольку поддержка DMI встроена в процессоры с ядрами Lynfield и Clarkdale для разъёма LGA 1156 и используется для подсоединения к чипсету, Nvidia фактически потеряла право производить чипсеты для большей части новых процессоров Intel[6].
DMI 2.0 |
В 2011 году было представлено второе поколение интерфейса, DMI 2.0, в котором скорость передачи данных увеличилась в 2 раза, до 2 ГБ/с в каждую сторону по DMI 2.0 на базе 4 линий. Данный вариант использовался для соединения центральных процессоров Intel 2011-2015 годов с микросхемой Platform Controller Hub (PCH), частично заменившей набор из южного и северного мостов.[7]:14[8]
DMI 3.0 |
DMI 3.0 был представлен в августе 2015. В третьем поколении скорость обменов была увеличена до 8 GT/s на каждой линии. Интерфейс с 4 линиями позволяет передавать данные со скоростью до 3,93 ГБ/с между процессором и PCH. Используется в процессорах с микроархитектурой Skylake (варианты с 2 чипами) и чипсетах Intel серии 100, например Z170[9][10][11].
См. также |
- Intel QuickPath Interconnect
- HyperTransport
Примечания |
↑ 12 Scott Mueller, Upgrading and Repairing PCs, Que, 2013, ISBN 9780133105360. page 188 "Hub Architecture" (англ.)
↑ The Intel® 915P Express Chipset, with high-bandwidth interfaces and PCI Express Graphics (англ.). Проверено 5 января 2010.
↑ Intel® Core™ i7-800 and i5-700 Processor Series Datasheet - Volume 1 (англ.). Проверено 5 января 2010. Архивировано 14 апреля 2012 года.
↑ Intel® Desktop Board DP55KG and Intel® Desktop Board DP55SB Extreme Series Performance Tuning Guide (англ.). Проверено 5 января 2010.
↑ Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Extreme Edition Series and Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Series Datasheet, Volume 1 (англ.). Проверено 5 января 2010.
↑ Nvidia halts future Intel chipset development (англ.). The Register (9 October 2009). Проверено 5 января 2010. Архивировано 14 апреля 2012 года.
↑ Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, and Desktop Intel Celeron Processor Family: Datasheet - Volume 1 of 2 (неопр.) (PDF). External Design Specification (EDS). Intel (November 2013). Проверено 28 января 2014.
↑ Ferra.ru - Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом
↑ Ian Cutress. The Skylake CPU Architecture – The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested (неопр.). AnandTech (5 августа 2015). Проверено 6 августа 2015.
↑ Ian Cutress. Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products (неопр.). AnandTech (5 августа 2015). Проверено 6 августа 2015.
↑ Gennadiy Shvets. More details on Skylake processors (неопр.). cpu-world.com (26 июня 2014). Проверено 1 июля 2014.
 Компьютерные шины | |
|---|---|
| Основные понятия |
|
| Процессоры |
|
| Внутренние |
|
| Ноутбуки |
|
| Накопители |
|
| Периферия |
|
| Управление оборудованием |
|
| Универсальные |
|
| Встраиваемые системы |
|
